Nonostante Qualcomm abbia smentito categoricamente i problemi di surriscaldamento del nuovo Snapdragon 810, vi sono diversi elementi che sembrano dichiarare il contrario.
Infatti sembra che in quel di Barcellona il dispositivo taiwanese versasse in una grave difficoltà a livello termico. Alcune fonti dicono che effettuando degli stress test, lo smartphone sembra non sia riuscito a reggere l'esecuzione di 3DMark, tanto da aver provocato l'arresto forzato della suite. c'è da dire che quando sono stati effettuati questi test, il cellulare era sotto carica, e ovviamente il contesto di una fiera trafficata come quella di Barcellona non è il massimo dell'ambientazione. Un altro punto importante a favore di HTC è che solitamente i dispositivi esposti al MWC prima di essere anciati sul mercato subiscono ulteriori cambiamenti per migliorare le prestazioni degli smartphone, speriamo sia così anche questa volta.
Bisogna dare atto a Samsung, che ha deciso di utilizzare per i suoi top di gamma Exynos, prevedendo eventuali problemi di questo tipo, anche se è ancora troppo presto per giudicare.
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